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5G时代激光焊锡机助力pcb行业发展2020-11-18

现在三大运营商已经给出了5G基站在中国的铺设流程的时间表。以往所有的基站升级都会带来一波对原有基站的改造和新基站的建设。作为通信基站建设规划中不可或缺的电子材料,通信基站的大规模制造将导致pcb板的大幅增加。为了应对5G爆炸式增长带来的需求升级,许多厂商积极拓展生产线,努力进行技术创新和升级。
pcb电路板
pcb制造商的核心竞争力很大程度上取决于产品的快速供应和交付能力。随着印刷电路板行业逐渐进入成熟阶段,国内许多印刷电路板制造商在实现大规模生产的同时,正在提高自动化和智能化水平,解决生产过程中的问题。随着电子产品向智能化、薄化、高精密化方向发展,意味着生产企业必须拥有先进的生产设备和精湛的生产工艺。而且,由于pcb行业资金密集、技术密集的优势,在当今环保政策日益从紧的情况下,激光焊锡工艺的发展,激光焊锡机的研发和使用,从焊锡精度、自动化程度和智能化水平方面相对传统焊锡机提升了一大截,可以想象在如此大规模印刷电路板的生产中,激光焊锡机的发展趋势是多么好,激光焊锡机又对印刷电路板厂商提高自身竞争力有多大影响。
激光焊锡机
激光焊锡机的优势:
可以将热输入降低到最小需要量,热影响区的金相变化范围小,并且由热传导引起的变薪鹕彻势教ㄍ凡最小。
无需使用电极,也无需担心电极污染或损坏。 并且由于它不是接触焊接工艺,因此可以将机床的磨损和变形降至最低。
激光束易于聚焦,对准和被光学仪器引导。 可以将其放置在距工件适当距离的位置,并可以在工件周围的工具或障碍物之间重新引导。 其他焊接规则要遵守上述空间限制。 而且无法玩。
可以焊接两种具有不同物理特性(例如不同电阻)的金属。
当焊接薄的材料或细直径的导线时,不存在像电弧焊一样的回熔问题。


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